Společnost MediaTek představila nový čipset Dimensity 8300, se kterým chce svému největšímu konkurentovi Qualcommu zatopit ve vyšší střední třídě. V nabídce firmy se zařadí pod vrcholový model Dimensity 9300, se kterým sdílí stejnou architekturu.
Osmijádrový procesor je vyráběn na N4P4nm procesu TSMC. Má 4 výkonná jádra Cortex-A715 s maximální frekvencí 3,35 GHz a 4 energeticky úsporná jádra Cortex-A510 s maximální frekvencí 2,2 GHz. Proti předchozí generaci se podle MediaTeku podařilo zvýšit výkon o 20 %, zatímco spotřeba energie se snížila o 30 %. Šestijádrový GPU Mali-G615 pak slibuje o 60 procent lepší špičkový výkon a o 55 procent nižší spotřebu energie ve srovnání s předchozí generací.
Čipová sada Dimensity 8300 je průkopníkem ve své třídě díky podpoře plně generativní umělé inteligence, kterou zajišťuje integrovaný procesor APU 780 AI. Tato vlastnost umožňuje Dimensity 8300 podporovat vývojáře při tvorbě inovativních aplikací, které využívají velké jazykové modely (LLM) až do 10B a také stabilní difúzi.
Z hlediska konektivity nabídne ultravysoké rychlosti s vestavěným standardem 3GPP Release-16 5G. Modem podporuje agregaci nosičů 3CC s rychlostí stahování až 5,17 Gb/s. Současně je připravený na Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax), 2T2R a Bluetooth 5.4.
Čtěte také: Povedená vlajka od Xiaomi má několik režimů focení. Vyzkoušeli jsme je!
První zařízení s novým čipsetem Dimensity 8300 by se měly podle vyjádření společnosti MediaTek objevit na trhu ještě do konce tohoto roku. Jedním z prvních bude koncem listopadu Xiaomi Redmi K70E, který bude pohánět Dimensity 8300-Ultra optimalizovaný přímo Xiaomi. Podle výrobce telefon dosahuje v AnTuTu více než 1,52 milionů bodů.
V jakých dalších telefonech nejspíš tento čipset uvidíme? Podělte se o tip v diskuzi!
Společnost MediaTek představila nový čipset Dimensity 8300, se kterým chce svému největšímu konkurentovi Qualcommu zatopit ve vyšší střední třídě. V nabídce firmy se zařadí pod vrcholový model Dimensity 9300, se kterým sdílí stejnou architekturu.
Osmijádrový procesor je vyráběn na N4P4nm procesu TSMC. Má 4 výkonná jádra Cortex-A715 s maximální frekvencí 3,35 GHz a 4 energeticky úsporná jádra Cortex-A510 s maximální frekvencí 2,2 GHz. Proti předchozí generaci se podle MediaTeku podařilo zvýšit výkon o 20 %, zatímco spotřeba energie se snížila o 30 %. Šestijádrový GPU Mali-G615 pak slibuje o 60 procent lepší špičkový výkon a o 55 procent nižší spotřebu energie ve srovnání s předchozí generací.
Čipová sada Dimensity 8300 je průkopníkem ve své třídě díky podpoře plně generativní umělé inteligence, kterou zajišťuje integrovaný procesor APU 780 AI. Tato vlastnost umožňuje Dimensity 8300 podporovat vývojáře při tvorbě inovativních aplikací, které využívají velké jazykové modely (LLM) až do 10B a také stabilní difúzi.
Z hlediska konektivity nabídne ultravysoké rychlosti s vestavěným standardem 3GPP Release-16 5G. Modem podporuje agregaci nosičů 3CC s rychlostí stahování až 5,17 Gb/s. Současně je připravený na Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax), 2T2R a Bluetooth 5.4.
Čtěte také: Povedená vlajka od Xiaomi má několik režimů focení. Vyzkoušeli jsme je!
První zařízení s novým čipsetem Dimensity 8300 by se měly podle vyjádření společnosti MediaTek objevit na trhu ještě do konce tohoto roku. Jedním z prvních bude koncem listopadu Xiaomi Redmi K70E, který bude pohánět Dimensity 8300-Ultra optimalizovaný přímo Xiaomi. Podle výrobce telefon dosahuje v AnTuTu více než 1,52 milionů bodů.
V jakých dalších telefonech nejspíš tento čipset uvidíme? Podělte se o tip v diskuzi!