7 vlastností, které má údajně přinést iPhone 7

I když iPhony 6S a 6S Plus jsou na trhu jen krátce, tak se již příznivci této značky těší, co přinese další generace. Na internetu se stále častěji objevují tzv. rendery iPhonu 7, které mají v lidech evokovat naději v „nadpozemský telefon“. Nikoho asi nepřekvapí, že se ve spojitosti s novou generací mluví hlavně o modelech iPhone 7 a iPhone 7 Plus. Nicméně se začíná také psát o menší verzi iPhone 7c. Pojďme se tedy podívat, co můžeme očekávat v příští generaci Apple iPhonu.

1. Chipset Apple A10

Je asi jasné, že Apple připraví pro nové iPhony nejnovější a nejvýkonnější procesor s názvem A10. Chipset Apple A9, který v současné době zdobí iPhone 6S a 6S Plus, je 64 bitový a vyráběný TSMC 16nm nebo 14nm výrobním procesem od Samsungu. Některé zdroje tvrdí, že Apple už bude výhradně vybírat TSMC jako výhradního dodavatel pro A10. Podle všeho bude vyráběn opět 16nm FinFET technologií.

2. 3GB RAM pro iPhone 7 Plus

Letošní iPhony 6S měly poprvé od iPhonu 5 větší paměť RAM. Přišli se dvěma sloty pro paměti, což bylo vítanou změnou v kladném směru. Podle analytika Ming-Ci Kuo má Apple přinést 3 GB operační paměti RAM pro iPhone 7 Plus. Což může být poněkud podivné, vzhledem navýšení paměti v letošním roce. Počkáme a uvidíme.

3. Pevné vodotěsné tělo

Nové telefony iPhone 6S a 6S Plus jsou již dosti robustní v důsledku hliníku řady 7000, který Apple používá pro své nové unibody tělo. Ale některé zvěsti tvrdí, že příští materiál bude ještě silnější. A co víc, Apple by mohl přijít s vodotěsným tělem. Letošní generace využívá pro delší pobyt telefonu ve vodě silikonové těsnění.

4. Ultra tenký profil

Podle další sadě informací, iPhone 7 bude moci trumfnout iPhone 6 s 6,9 mm pasem a stát se tak nejtenčím iPhonem vůbec, s předpokládanou tloušťkou mezi 6 a 6,5 mm. Za předpokladu, že je to spojeno s robustní konstrukcí a odolností proti vodě, tak jsme všichni natěšeni!

5. Zcela nový displej

Letošní generace přibrala na hmotnosti a v pase, díky použití nové technologie 3D Touch. iPhone 7 a 7 Plus by mohly mít díky novým zobrazovacím panelům menší rám, hmotnost, než současné generace. To by mohlo být dosaženo pomocí nové technologie a vrstvením tenkých plátů skla (výhodou je zvýšená citlivost na okrajích).

6. Rychlejší 3D uložiště

Velkou výhodou pro nové iPhony by mohl být nový typ rychlých 3D NAND flash pamětí, vyrobené buď od SanDisk nebo Toshiby. Novou hranicí uložišť prý bude 256 GB. Tato nová paměť bude vyrobena novou technologií a 15nm výrobním procesem (psaní a mazání dat má být rovněž spolehlivější proces na této nové 3D NAND flash paměti). Rychlosti čtení/zápisu nejsou zatím přesně známy, ale očekávají se vysoká čísla.

7. Dostupná alternativa – iPhone 7c

Analytik Cue Ming-Chi Kuo předpokládá, že Apple je již připraven na uvolnění nástupce iPhone 5c v příštím roce. Možný iPhone 7c bude 4″ telefon, s procesorem Apple A9, který je v současné době v telefonech iPhone 6S a 6S Plus. Podle všeho ale dorazí bez 3D Touch displeje.

No uvidíme, jak to všechno dopadne. Pokud vám nějaká specifikace v seznamu chybí, tak neváhejte a napište nám do diskuze pod článkem.