Samsung oznámil, že začal se sériovou výrobou čipů s využitím 10nm procesu. Podle společnosti vyjde počátkem příštího roku „technologický produkt,“ který bude postaven právě na tomto řešení z její továrny.

Tip: 6 smartphonů, které už používají desetijádrové procesory

Počátkem října se přitom na internetu objevila spekulace, že Samsung pomocí 10nm procesu vyrobí čipset Snapdragon 830 pro americký Qualcomm.

Podle dalších dosud nepotvrzených informací bude korejský výrobce využívat technologii zvanou Fan-out Panel Level Package (FoPLP). To mu umožní chrlit čipy ze svých továren, aniž by k tomu musel používat tištěnou obvodovou desku. Díky tomu mohou být výsledné čipy tenčí.

Jestli je spekulace pravdivá, pak by mohla být výroba čipu Snapdragon 830 levnější než výroba předchůdce, Snapdragonu 820 (nepočítáme-li úvodní náklady na nové vybavení výrobní linky). Výhodou má být také nižší spotřeba energie.

Konkurenční firma TSMC se pochlubila tím, že počátkem roku 2018 začne k výrobě čipů využívat dokonce 7nm proces.

Zdroj: Phone Arena