Americký výrobce čipů Qualcomm představuje svůj již třetí čipset pro 5G technologii, který přinese ultrarychlé připojení. A Samsung se podle všeho připravuje na to, že tuhle komponentu využije ve svých budoucích zařízeních řady Galaxy S.

Qualcomm má i jiné 5G procesory, ale tohle je první čipset, který integruje svoji 5G modemovou technologii s aplikačním procesorem Snapdragon, majícím na starosti všechny procesy na smartphonech. Čip Snapdragon X50 integrovaný do nejnovějšího procesoru Snapdragon 855, a nedávno odhalený modem Snapdragon X55, jsou samostatné modemy, které fungují po boku hlavního výpočetního procesoru.

Nový 5G čip však funguje jinak. Citujeme prezidenta Qualcommu Cristiana Amona z tiskové zprávy společnosti:

„Integrace našeho průlomového 5G vícerežimního (multimode) modemu a technologií pro aplikační procesy do jediného čipsetu je významným krokem k zajištění větší dostupnosti 5G napříč regiony a různými úrovněmi zařízení.“

Očekává se, že mimo zařízení od Huawei budou všechny 5G telefony vydané v letošním roce postaveny pravděpodobně právě na čipsetu od Qualcommu. Konkurenti typu Intelu, který dodává modemy Applu, a MediaTeku budou mít svoje 5G řešení hotová nejspíše až v příštím roce. Integrace 5G modemu a aplikačního procesoru napomáhá snížení spotřeby energie i prostoru, který čipy zabírají v rámci zařízení, díky čemuž mohou být smartphony buďto štíhlejší, nebo osazené výkonnějšími bateriemi. Prezident Qualcommu prozradil, že první společností, která bude s jeho firmou spolupracovat na jejím integrovaném 5G čipu, bude Samsung.

zdroj: Gizmochina