Qualcomm má nový procesor Snapdragon 8 Gen 1. Mobil s tímto čipem budete potřebovat!

• Nový vlajkový čipset od Qualcommu konečně dorazil
• Jmenuje se Snapdragon 8 Gen 1 a je připravený nastolit nové pořádky
• Vypadá to, že se dočkáme zcela nové éry výkonu

Tento čipset je přímým následovníkem loňského modelu SD 888, nicméně jak je z jeho jména patrné, Qualcomm výrazně pozměnil značení. Zapomeňte tedy na Snapdragon 898, jak se spekulovalo, přichází zcela nový Snapdragon 8 Gen 1. Hlavní změnou oproti loňskému procesoru je změna instrukční sady z ARMv8.4-A na novou ARMv9, nicméně novinek je pochopitelně víc.

Další pokrok v litografii Snapdragonu

Nový Snapdragon 8 Gen 1 je prvním procesorem Qualcommu, který je postavený na 4nm litografii a v tomto směru tak dorovnává konkurenční čipset Dimensity 9000. Kromě výše zmíněné změny instrukční sady jsme se dočkali také nové grafiky Adreno, pozici hlavního jádra nyní zastupuje Cortex-X2 a výrobce se hodně zaměřil na to, aby potěšil v první řadě náročné hráče mobilních her.

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 v kostce

• Konfigurace: tři clustery, osm jader
• Výrobní proces: 4nm
• Jádra: 1× Cortex-X2 (3,0 Ghz), 3× Cortex-A710 (2,5 Ghz), 4× Cortex-A510 (1,8 Ghz)
• GPU: Adreno (API OpenCL 2.0 FP, OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.1)
• Konektivita: 5G, Bluetooth 5,2, WiFi 6E
• Maximální rozlišení fotoaparátu: 200 Mpx
• Podporované paměti: LPDDR5 při 3200 MHz

---

Čtěte také: Milion v AnTuTu opět překonán! Tentokrát z rukou Realme a jeho nového superphonu

---

Výkonnější i úspornější

Celkově by měl být nový Snapdragon 8 Gen 1 o 20 % výkonnější než aktuální model SD 888 a zároveň o značných 30 % úspornějších. To znamená, že ona hranice jednoho milionu bodů v AnTuTu, která nedávno několikrát padla, byla reálná a vskutku se tohoto výkonu dočkáme.

Qualcomm se s touto novinkou hodně zaměřil na hráče a přišel s několika novými funkcemi. Třeba vylepšeným osvětlením Volumetric lighting nebo funkcí Adreno Frame Motion Engine. Ta umožní zdvojnásobit snímkování u her při stejné spotřebě energie či zachovat snímkování, ale snížit odběr energie o polovinu.

Bezpečnost

Tento aspekt byl posílen přidáním modulu TME (Trust Management Engine) a pochopitelně neschází ani biometrika v podobě rozpoznání obličeje a čtečky otisků prstů 3D Sonic Sensor a 3D Sonic Sensor Max. Do akce se tento nový čipset dostane již brzy a první telefony dorazí ještě před koncem tohoto roku.