Samsung je v oblasti 8nm čipů opět krok před Intelem

Samsung oznámil, že svůj 8nm proces výroby čipů urychlil o tři měsíce. Jde o stejný LPP (low power plus) proces, který využívá i u svých současných 10nm čipů, nikoliv extrémně ultrafialová (EUV) litografie, kteroužto technologii se chystá využít u příští generace 7nm procesorů.

Díky aktuální technologii dokáže jihokorejský výrobce získat čipy, které budou o 10 % energeticky efektivnější a o 10 % menší než čipy vyráběné současným 10nm výrobním procesem. Zároveň – díky využití stejných technologií – se bude moci výroba 8nm čipů rychle škálovat.

Samsung uvádí, že nový proces bude ideální pro aplikace „mobility, kryptoměn a sítí/serverů“. Na vylepšení technologie spolupracuje se společností Qualcomm. Jižní Koreou však kolují spekulace, že Qualcomm svou výrobu 7nm čipů přesune k TSMC, která je v této oblasti přece jenom ještě o něco dál než Samsung.

Ale pokud jde o Intel, ten bude o další krok pozadu, až tohle všechno Samsung zrealizuje a uvede na trh. Byť obě si obě firmy příliš nekonkurují – každá se zaměřuje na jiný tržní segment – je soupeření ve zmenšování čipů něco jako otázkou cti a nutno říci, že v minulosti byl Intel v této oblasti matadorem – pro mnohé dokonce synonymem procesoru.

Zdroj: Engadget