Příchod další generace procesorů od amerického Qualcommu už je delší dobu potvrzen. Stávajícího vládce na poli mobilních procesorů Snapdragon 845, který se představil na konci loňského roku, nahradí zase o něco výkonnější Snapdragon 855. Ten by se dle nejnovějších dostupných informací měl dostat do tovární výroby na přelomu roku 2018 a 2019.

Oproti svému předchůdci dostane Snapdragon 855 novou porci výkonu a bude vyroben pomocí 7nm technologie. Ta by měla umožnit dosáhnout opět špičkových výsledků. Qualcomm výrobu pomocí 7nm technologie využil už tento rok, kdy uvedl modem Snapdragon X24, což je první LTE modem vyroben touto technologií a nabízí rychlost stahování až 2 Gb/s. LTE modem X24 je nástupcem loňského modelu X20 a díky použití této nové výrobní technologie je jeho rychlost stahování skoro dvojnásobná.

Právě od nového výrobního procesu si společnost slibuje výrazný posun. Údajně by se v čipsetu měl nacházet i LTE modem X24, který by měl v kombinaci se 7nm metodou výroby zajistit opět velmi vysoký výkon. Snapdragon 855 se rozhodně objeví u další generace vlajkových lodí a údajně jako první by ho ve svém zařízení měl představit korejský Samsung.

zdroj: fonearena