TSMC a ARM pracují na 7 nm výrobní technologii pro Apple A12

Čipset Apple A12 je ještě hudbou budoucnosti, má se objevit v iPhonech 8, které můžeme očekávat v roce 2018. Firmy TSMC a ARM spojily hlavy dohromady a pracují na výrobním procesu, který umožní vyrábět čipsety výrobní technologií na 7 nm. Již příští rok by se mohla rozjet před produkční výroba.

Apple A12 a iPhone 8 jsou prozatím velmi dalekou hudbou budoucnosti, avšak již dnes se dostává na povrch informace, že čipset pro Apple iPhone 8 by mohla vyrábět společnost TSMC, která již nyní obstarává částečně produkci čipů pro Apple iPhone 6S a iPhone 6S Plus. Technologii nezastavíme, tentokrát by se čipset Apple A12 mohl vyrábět v 7 nm FinFET technologii, tu nyní aktivně vyvíjí TSMC společně se společností ARM.

První před produkční vzorky nové výrobní technologie se začnou vyrábět již začátkem příštího roku. Dnešní iPhone 6S obsahuje čipset Apple A9, který je vyráběný v TSMC výrobní technologií 16 nm FinFET, ovšem TSMC nezastává celou produkci, částečně se o produkci čipů stará i Samsung, který využívá novější technologie 14 nm FinFET.

Apple letos představí nový iPhone 7 a iPhone 7 Plus, alespoň se tak očekává, avšak čipset novinek bude nejspíš vyráběný standardními dostupnými technologiemi, až další rok, kdy Apple představí iPhone 7s a iPhone 7s Plus, se nejspíš dočkáme čipsetu Apple A11, který bude vyráběný na 10 nm výrobní technologii. Samsung minulý měsíc také představil první čipy vyrobené technologií 10 nm FinFET.

Menší a menší tranzistory, lepší a lepší spotřeba v kombinaci s vyšším výkonem. Pokrok se prostě nezastaví a již dnes mají výrobci plány na dalších x let dopředu. Jsem velmi zvědavý, jaký výkon a spotřebu nové čipsety nakonec nabídnou.

Zdroj: Phonearena