Qualcomm poprvé o tomto chipsetu mluvil v srpnu loňského roku. Jde o přímého nástupce Snapdragonu 660, zástupce vyšší střední třídy. Nám se podařilo získat několik uniklých informací, které ukazují na to, že Snapdragon 670 bude něco jako dostupnější alternativa k aktuálnímu nejvýkonnějšímu procesoru v portfoliu společnosti – Snapdragonu 845.

Podle dostupných informací má být Qualcomm Snapdragon 670 vyráběn pomocí 10nm procesu spolu s GPU Adreno 6xx (označení v tuto chvíli není jasné). Zbrusu nový chipset nepoběží na stejné architektuře jako jeho loňský předchůdce Snapdragon 660. Namísto 4 výkonných a 4 úsporných jader v konfiguraci big LITTLE nabídne nástupce 2 velmi výkonná jádra a dalších 6 úspornějších jader. Šestice úsporných jader je upravenou variantou ARM Cortex-A55 “Kryo 300 Silver” a zbylá dvě výkonná jsou upravenou verzí ARM Cortex-A75 “Kryo 300 Gold”.

Jádra procesoru mají k dispozici mezipaměť 32 kB L1. Hodnota cache na cluster je pak 128 kB a 1024 kB je pak hodnota mezipaměti pro celý SoC. Úsporná jádra u Snapdragonu 670 dosáhnou maximální hodnoty taktu 1,7 GHz, zatímco výkonná jádra nachází svůj strop na 2,6 GHz. Na střední třídu jsou to vynikající hodnoty. Procesor bude podporovat paměti UFS 2.1 a i starší eMMC 5.1. A jak je na tom se stahováním? Rychlost by měla atakovat 1 Gb/s.

Snapdragon 670 podporuje režim dualní kamery s působivým rozlišením 13 Mpx + 23 Mpx. Pokud se ptáte na maximální rozlišení displeje, tak je to rovněž výborných 2560 x 1440 pixelů, ale toto je zatím spíše čirá spekulace. Očekává se, že chipset bude odhalen na konci února na mobilním veletrhu v Barceloně.

zdroj: GSMArena