Společnost MediaTek představila svůj nový vlajkový procesor pro nadcházející mobilní sezónu, a to očekávaný čipset Dimensity 9400. Ten vyzve na přímý souboj konkurenční Snapdragon 8 Gen 4 od Qualcommu a nástupce aktuálního modelu Dimensity 9300 si polepšil na prakticky všech frontách. Stranou pak pochopitelně nezůstala ani umělá inteligence.
Dimensity 9400 navazuje na předchozí generaci Dimensity 9300 a oproti němu nabízí lepší vlastnosti ve všech ohledech. Například litografie. Nový model je postavený na 3nm výrobním procesu od TSMC, což se samozřejmě podepisuje v první řadě na lepší efektivitě, tedy poměru výkon / spotřeba. Nový model má být oproti předchůdci až o 40 % efektivnější.
Co se týče architektury, tak Dimensity 9400 vsází na osvědčenou osmičku jader, nicméně jejich uspořádání je zase o trochu jiné. Prim bude hrát superjádro Cortex-X925, jenž zvládne běžet na frekvenci až 3,63 GHz a společnost mu udělá trojice výkonných jader Cortex-X4 s frekvencí 3,3 GHz. Osmičku jader uzavírají čtyři efektivní jádra Cortex-A720 s frekvencí 2,4 GHz.
Kromě jiného rozložení výpočetních jader se změnila i grafická jednotka, která je zastoupena čipem Immortalis-G925 s rovnou dvanácti jádry. Oproti svému předchůdci nabízí Dimensity 9400 až o 35 % vyšší výkon v jednovláknových a 28 % ve vícevláknových operacích, přičemž grafický akcelerátor je výkonnější o 41 % a o 40 % v oblasti ray tracingu.
O zpracování umělé inteligence se stará nová jednotka NPU 890, která je v porovnání s předchozí o 35 % úspornější a nabízí o 80 % vyšší výkon v oblasti LLM jazykových modelů. Výrazného zlepšení se dočkaly i schopnosti v oblasti přiblížení a AI v procesoru by měla být schopná podstatně zlepšit kvalitu 100× zoomu.
Nový vlajkový čipset Dimensity 9400 se předvede v ostré akci již tento měsíc, a to v rámci nové řady Vivo X200. V listopadu se ukáže v sérii Find X8 od Oppa a pochopitelně se objeví i v dalších telefonech od jiných výrobců. Spekuluje se dokonce o tom, že by mohl tento čipset použít Samsung u své nové vlajkové řady S25, a to u základního modelu Galaxy S25 a verze S25+. Zajímavostí je i to, že je procesor připraven pro integraci do trojnásobných skládaček.
Společnost MediaTek představila svůj nový vlajkový procesor pro nadcházející mobilní sezónu, a to očekávaný čipset Dimensity 9400. Ten vyzve na přímý souboj konkurenční Snapdragon 8 Gen 4 od Qualcommu a nástupce aktuálního modelu Dimensity 9300 si polepšil na prakticky všech frontách. Stranou pak pochopitelně nezůstala ani umělá inteligence.
Dimensity 9400 navazuje na předchozí generaci Dimensity 9300 a oproti němu nabízí lepší vlastnosti ve všech ohledech. Například litografie. Nový model je postavený na 3nm výrobním procesu od TSMC, což se samozřejmě podepisuje v první řadě na lepší efektivitě, tedy poměru výkon / spotřeba. Nový model má být oproti předchůdci až o 40 % efektivnější.
Co se týče architektury, tak Dimensity 9400 vsází na osvědčenou osmičku jader, nicméně jejich uspořádání je zase o trochu jiné. Prim bude hrát superjádro Cortex-X925, jenž zvládne běžet na frekvenci až 3,63 GHz a společnost mu udělá trojice výkonných jader Cortex-X4 s frekvencí 3,3 GHz. Osmičku jader uzavírají čtyři efektivní jádra Cortex-A720 s frekvencí 2,4 GHz.
Kromě jiného rozložení výpočetních jader se změnila i grafická jednotka, která je zastoupena čipem Immortalis-G925 s rovnou dvanácti jádry. Oproti svému předchůdci nabízí Dimensity 9400 až o 35 % vyšší výkon v jednovláknových a 28 % ve vícevláknových operacích, přičemž grafický akcelerátor je výkonnější o 41 % a o 40 % v oblasti ray tracingu.
O zpracování umělé inteligence se stará nová jednotka NPU 890, která je v porovnání s předchozí o 35 % úspornější a nabízí o 80 % vyšší výkon v oblasti LLM jazykových modelů. Výrazného zlepšení se dočkaly i schopnosti v oblasti přiblížení a AI v procesoru by měla být schopná podstatně zlepšit kvalitu 100× zoomu.
Nový vlajkový čipset Dimensity 9400 se předvede v ostré akci již tento měsíc, a to v rámci nové řady Vivo X200. V listopadu se ukáže v sérii Find X8 od Oppa a pochopitelně se objeví i v dalších telefonech od jiných výrobců. Spekuluje se dokonce o tom, že by mohl tento čipset použít Samsung u své nové vlajkové řady S25, a to u základního modelu Galaxy S25 a verze S25+. Zajímavostí je i to, že je procesor připraven pro integraci do trojnásobných skládaček.