reklama

Mobilizujeme.cz

reklama
reklama

Výroba LG G6 bude možná levnější než u modulárního G5

  |  komentovat  |  autor:

Když už byla řeč o Samsungu, ani dalšímu korejskému gigantovi LG se loňský rok nepodařil; kdyby jen ten loňský. Prodeje modulárního smartphonu G5 nešly podle plánu, ovšem my se tomu dnes již ani nedivíme, neboť víme, jak samozvaná modularita u „gépětky“ fungovala. Jak je na tom vývoj LG G6?

Analytici naštěstí pro LG vidí šťastným rokem právě 2017. Vývoj vlajkové lodě LG G6 je v plném proudu a inženýři hned zjistili, že masová výroba jejich nového smartphonu bude až o 20 % levnější, než u loňského „modulárního“ modelu. Na každý pád, z uniklých renderů LG G6 je evidentní, že se již nejedná o jakkoliv modulární tělo smartphonu.

Naopak víme, že se můžeme dočkat 5,3″ Quad HD displeje a silného čipsetu Qualcomm Snapdragon 835; samozřejmostí je potom standard v podobě USB typu C. Představení telefonu LG G6 se předpokládá na MWC 2017 v Barceloně, které se koná od 27. února do 2. března, čili o tomto smartphonu již brzy uslyšíme. Snad se bude jednat o povedený kus a nebude se opakovat smutný případ s LG G5.

zdroj: Phone Arena

ČLÁNKY:, , , ,
ZTE Gigabit Phone je prvním smartphonem s podporou 5G sítí

ZTE Gigabit Phone je prvním smartphonem s podporou 5G sítí

DNES  |    |  diskuze (0)

Již dříve jsme slyšeli spekulace o 5G smartphonu od ZTE, který se nyní na začátku Mobilního světového kongresu (MWC)…

Huawei P10 Lite (ne)oficiálně: nový predátor střední třídy?

Huawei P10 Lite (ne)oficiálně: nový predátor střední třídy?

DNES  |    |  diskuze (0)

Huawei na své tiskové konferenci na Světovém mobilním veletrhu v Barceloně představil vlajkové modely pro rok 2017, Huawei P10 a…

Desetijádrový čipset MediaTek Helio X30 je nyní oficiální

Desetijádrový čipset MediaTek Helio X30 je nyní oficiální

DNES  |    |  diskuze (0)

MediaTek uvedl na Mobilním světovém kongresu svůj high-endový čipset pro rok 2017, Helio X30. Ten je postaven na 10nm…

Mobilní zobrazení