Poslední dvě generace iPhonu nadchly svými ultratenkými těly, které dosahovaly ultratenkého provedení kolem pouhých 7 milimetrů v pase. A cupertinský Apple v tomto trendu nekončí, prý chystá ještě tenčí iPhone 7, který má paradoxně přinést vyšší kapacitu baterie. Jak je to možné?
K dalšímu ztenčení iPhonu má dopomoci úplné odstranění 3,5 mm Jacku pro sluchátka. Připravovaný iPhone 7 tak bude evidentně kompatibilní pouze s přibalenými sluchátky a jejich Lightning portem. Holt je třeba dělat kompromisy. Tento krok ovšem není jediný, který Apple využije, aby dosáhl spekulované 6 mm “tloušťky”. Alespoň to tvrdí jihokorejská média.
Americká firma v tomto případě evidentně využije nový design hardwaru v podobě čipsetu A10 s „fan-out“ řešením chlazení, díky kterému by mohl iPhone 7 disponovat menší základní deskou i oblastí s anténami, což by mohl vést k vyšší kapacitě baterie. Zmíněná technologie kombinuje silikonové čipy a polovodičové komponenty, což ústí ve výkonnější, ale zároveň kompaktnější čipset.
Efektivita řešení je postavena na arsenidu gallitém, který je součástí polovodiče a dokáže přijímat vysokofrekvenční signály s nízkou interferencí, což zlepšuje příjem a eliminuje jeden ze dvou anténních modulů, které byly nutné v dosavadních řešeních.
Zdrojem spekulací je jako obvykle několik dodavatelů, tentokrát z Japonska, ale i dalších zemí, kteří tvrdí, že si u nich Apple ve velkém objednal právě uvedenou technologii. A jako obvykle je třeba brát celou spekulaci s rezervou.
Zdroj: Phone Arena
Poslední dvě generace iPhonu nadchly svými ultratenkými těly, které dosahovaly ultratenkého provedení kolem pouhých 7 milimetrů v pase. A cupertinský Apple v tomto trendu nekončí, prý chystá ještě tenčí iPhone 7, který má paradoxně přinést vyšší kapacitu baterie. Jak je to možné?
K dalšímu ztenčení iPhonu má dopomoci úplné odstranění 3,5 mm Jacku pro sluchátka. Připravovaný iPhone 7 tak bude evidentně kompatibilní pouze s přibalenými sluchátky a jejich Lightning portem. Holt je třeba dělat kompromisy. Tento krok ovšem není jediný, který Apple využije, aby dosáhl spekulované 6 mm “tloušťky”. Alespoň to tvrdí jihokorejská média.
Americká firma v tomto případě evidentně využije nový design hardwaru v podobě čipsetu A10 s „fan-out“ řešením chlazení, díky kterému by mohl iPhone 7 disponovat menší základní deskou i oblastí s anténami, což by mohl vést k vyšší kapacitě baterie. Zmíněná technologie kombinuje silikonové čipy a polovodičové komponenty, což ústí ve výkonnější, ale zároveň kompaktnější čipset.
Efektivita řešení je postavena na arsenidu gallitém, který je součástí polovodiče a dokáže přijímat vysokofrekvenční signály s nízkou interferencí, což zlepšuje příjem a eliminuje jeden ze dvou anténních modulů, které byly nutné v dosavadních řešeních.
Zdrojem spekulací je jako obvykle několik dodavatelů, tentokrát z Japonska, ale i dalších zemí, kteří tvrdí, že si u nich Apple ve velkém objednal právě uvedenou technologii. A jako obvykle je třeba brát celou spekulaci s rezervou.
Zdroj: Phone Arena