Samsung Galaxy S7 bude využívat hořčíkových slitin

Plast, hliník, sklo a jejich všemožné kombinace – to je typický smartphone současnosti. To vše by se však mohlo změnit s příchodem Galaxy S7 od Samsungu – pokračovatele nejúspěšnější řady jihokorejského giganta.

Tvrdí to alespoň spekulace přímo z Jižní Koreje. Dle nich má Samsung u nadcházejícího topmodelu nahradit hliníkový rám unibody konstrukcí ze slitin hořčíku. Šlo by tak o první celokovovou vlajkovou loď v podání Samsungu vůbec.

Hořčíková slitina by měla snížit hmotnost telefonu – až o 65 % – avšak i přesto zvýšit jeho odolnost, a to až 2,8 krát. Kromě toho navíc nemá docházet k tak masivnímu zahřívání až přehřívání, jak tomu občas u hliníkových konstrukcí bývá.

Samsung Galaxy S7 by měl přijít až v příštím roce, je proto možné, že jde pouze o prototyp a výsledný model bude vypadat úplně jinak. Jestli tomu tak bude, napoví až následující měsíce.

zdroje: G For Games, GSMArena