Samsung chystá další malou „revoluci“ na poli výroby čipů

Jihokorejský Samsung chce být konkurenceschopnější v oblasti výroby čipů, zejména proti svému největšímu rivalovi v oboru, tchajwanskému výrobci TSMC.

Zdroje portálu SamMobile přímo z Koreje naznačují, že chce Samsung proti TSMC bojovat efektivněji. Proto má v plánu nasadit pokročilejší technologii výroby čipů.

Podle citované zprávy Samsung podepsal smlouvu s nizozemskou firmu ASML, která mu dodá nejnovější „extrémní ultrafialové vybavení“ (EUV) pro masovou produkci s využitím 7nanometrového výrobního procesu.

ASML je jedním z největších globálních dodavatelů fotolitografických systémů pro polovodičové odvětví. Její technologie jsou zásadní pro výrobu integrovaných obvodů, jako jsou paměťové čipy a CPU. Instalace pokročilých technologií v Samsungu má být dokončena v první polovině příštího roku. Pokud se tak stane, bude to poprvé, co Samsung ve svém procesu výroby čipů využije EUV technologie.

Zdroj: SamMobile