Qualcomm Snapdragon 820 představen: známe vše podstatné
Americký Qualcomm servíruje informace o svém nadcházejícím čipsetu Snapdragon 820 po kapkách už od března. Nyní konečně nastal čas zveřejnit všechno najednou, což samozřejmě znamená jediné: pomalu se blížíme k tomu, že se čipsetu konečně dočkáme v reálných zařízeních. Byť výrobce trvá na tom, že to letos ještě nebude.
Bestiální výkon, nižší spotřeba
Snapdragon 820 symbolizuje návrat Qualcommu k procesorovým jádrům vlastní výroby, což docela často prováděl již dříve, nicméně výjimku provedl u Snapdragonu 810, u nějž využívá jádra ARM.
Snapdragon 820 je vybaven čtyřjádrovým CPU s 64bitovými jádry Kryo, která mohou být taktována až na 2,2 GHz. Tento CPU má údajně dvojnásobný výkon oproti těm integrovaným do Snapdragonu 810, což je vzhledem k tomu, že se jedná o rozdíl pouhé generace, pořádný skok kupředu.
Stejného zlepšení dosáhla novinka i na poli efektivity, což pravděpodobně znamená, že Snapdragon 820 bude mít oproti svému předchůdci vyšší výdrž baterie. To vše díky novému digitálnímu signálovému procesoru (DSP) Hexagon 680.
Lepší grafika, výtečná konektivita
Na poli grafiky je využit GPU Adreno 530, o němž jsme se dozvěděli někdy v srpnu. Ten by údajně mohl přinést 40 % zlepšení grafického a výpočetního výkonu i spotřeby energie v porovnání s čipem Adreno 430 z modelu Snapdragon 810.
Pak tu máme konektivitu: díky LTE modemu X12 podporuje S820 stahování až do 600 Mbit/s (LTE kat. 12) a upload do 150 Mbit/s (LTE kat. 13); pro download podporu sloučení signálu od tří operátorů, pro upload pak dvou. Pokud jde o podporované technologie, je tu FDD a TDD pro LTE, DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA, TD-SCDMA, EV-DO, CDMA 1x a GSM/EDGE. Je tu také podpora slučování LTE/WiFi i technologií LTE-U, LTE Broadcast, dual SIM, VoLTE a volání přes Wi-Fi.
Wi-Fi modul nabízí podporu připojení 2×2 MU-MIMO 802.11ac, což je v současné době nejrychlejší dostupná verze. Samozřejmě k jejímu plnému využití potřebujete i odpovídající router s podporou MU-MIMO.
Další dílčí pokroky
Nový Snapdragon 820 nabízí i podporu 4K displejů a 28 Mpx fotoaparátů, a to díky nové 14bitové technologii dual-ISP. Čipset je dále kompatibilní s flashovým úložištěm typu UFS 2.0 nebo eMMC 5.1, dvoukanálovou pamětí LPDDR4 na frekvenci maximálně 1 866 MHz, USB 3.0 nebo 2.0 a NFC. Technologie Qualcomm Quick Charge 3.0 je čtyřikrát rychlejší než běžné nabíjení a o 38 % rychlejší než Quick Charge 2.0.
Procesor Qualcomm Snapdragon 820 bude vyráběn s využitím 14nm FinFET výrobního procesu, jak bylo ostatně předpokládáno již dříve. Nový čipset by měl být v následujícím roce součástí většiny (a možná všech) vlajkových lodí mezi smartphony s operačním systémem Android. A možná nejen jich.