iPhone 7 prý přijde exkluzivně s čipsetem od Intelu

Jak jsme si již zvykli, není téměř žádné dnešní mobilní zařízení produktem jediného výrobce. Každý díl totiž často dělá někdo jiný. A nejinak je tomu i u iPhonů od Applu.

Čipy do nejprodávanějších telefonů všech dob dodávají v současnosti firmy TSMC a Samsung. Podle zdrojů seznámených s problematikou by mohl do rozjetého vlaku naskočit už třetí dodavatel – Intel. Ten by se v dlouhodobém měřítku údajně mohl stát dokonce dodavatelem exkluzivním.

Apple již prý podepsal smlouvu s Intelem a některé zdroje portálu GSMArena hovoří i o tom, že v Intelu již na nových čipech pro příští generaci iPhonů, tedy zřejmě iPhone 7 a iPhone 7 Plus, pilně pracuje asi tisíc zaměstnanců. Podle jiných spekulací pak Apple koketuje s myšlenkou, že by využil některý z LTE modemů Intelu, pravděpodobně LTE modemový čip 7360, který podle šéfa Intelu Briana Krzaniche najde cestu do mobilních zařízení někdy v průběhu následujícího roku. Nejpravděpodobnější je, že by iPhone 7 využíval pro různé trhy buďto LTE modem 7360 nebo LTE čip 9X45 od Qualcommu.

Čip, o němž se v této souvislosti hovoří, je produktem německé společnosti Infineon, kterou Intel koupil v roce 2011. Infineon byl do roku 2011 dodavatelem 3G modemů pro iPhony, takže nějaký historický základ pro spolupráci tu určitě je.

Další spekulace pak napovídají, že by se partnerství obou amerických gigantů mohlo ještě dále rozšiřovat až do té míry, že by Intel pro cupertinskou společnost mohl vyvinout speciální upravený SoC. Intel sice v mobilních čipsetech nedrží moc velký podíl, na druhou stranu pracuje se 14nm výrobním procesem.

Zdroj: GSMArena